退火温度对Sol—gel法制备的BiFeO3薄膜结构及电性能的影响

来源 :材料导报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：fuzi001

【摘要】

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采用溶胶-凝胶法在ITO／glass衬底上制备了BiFeO3薄膜，退火温度分别为500℃和550℃。实验结果表明，550℃,A的薄膜晶粒较大且不均匀，并有杂相产生，薄膜的漏电流较大，没有得到饱和的电

【作者】

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王秀章晏伯武刘红日

【机构】

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湖北师范学院物理与电子科学学院,黄石理工学院计算机学院

【出处】

：

材料导报

【发表日期】

：

2009年4期

【关键词】

：

铁电薄膜溶胶-凝胶法 BIFEO3薄膜退火温度 ferroelectric films sol-gel process BiFeO3 films an

【基金项目】

：

国家自然科学基金资助项目（10874075）,湖北省教育厅重点科技项目基金资助项目（1320082203）,黄石市科技攻关计划项目基金资助项目（黄科技发成[2006]18号）

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采用溶胶-凝胶法在ITO／glass衬底上制备了BiFeO3薄膜，退火温度分别为500℃和550℃。实验结果表明，550℃,A的薄膜晶粒较大且不均匀，并有杂相产生，薄膜的漏电流较大，没有得到饱和的电滞回线；而在500℃退火的薄膜晶粒较小且均匀，没有杂相产生，相对于550℃退火的薄膜，其漏电流密度降低了约2个数量级，铁电性得到明显增强，剩余极化强度约为40℃／cm^2，矫顽场约为75kV／cm，最大的测试电场为130kV／cm.

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