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热、电兼容组装与石墨导热材料

来源 :中国电子商情(基础电子) | 被引量 : 0次 | 上传用户：wuyan425

【摘 要】

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众所周知，电子组装和封装（Assembly ＆ Package）技术是电子产品制造中不可或缺的技术。表面组装技术（SMT）的出现推进了产品小型化的进程。一般电子产品的板级组装中，主要解决的是元器

【作 者】

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王行乾 

【机 构】

：

长三角SMT专家协作组

【出 处】

：

中国电子商情(基础电子)

【发表日期】

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2010年7期

【关键词】

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电子组装 电子产品制造 表面组装技术 材料 石墨 兼容 生产效率 小型化 

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众所周知，电子组装和封装（Assembly ＆ Package）技术是电子产品制造中不可或缺的技术。表面组装技术（SMT）的出现推进了产品小型化的进程。一般电子产品的板级组装中，主要解决的是元器件、部件的定位、安放和电气互连以及与之相关的质量和生产效率等问题。

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