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近日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（简称“02专项”）的《65—45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化》（编号2011ZX02702）项目启动仪式暨2011年阶段性工作汇报会于上海举行。
国家科技重大专项项目2011ZX02702项目启动仪式暨2011年阶段性工作汇报会于上海举行
【摘 要】
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近日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（简称“02专项”）的《65—45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化》（编号2011ZX02702）项目启动仪式暨201
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2011年11期
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