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半导体封装主要是提供一个媒介，把精细的硅芯片连接到较粗糙间距的印制电路板上，并保护器件免于受潮。这些年间，虽然这个功能并未改变，但封装技术已远较从前复杂。由于芯片的性能逐步复杂封装已肩负着全部散热的责任，这些热量不能成为限制部件电子性能的因素。而且对便携式应用而言，由于空间越来越宝贵，也需要更小和更薄的封装。随着硅片工作频率的提高，走线电感需要减小。与此同时，封装方案必须具备成本效益以满足当前消费电子应用的价格目标。鉴于硅技术不断发展，封装不得不变得更轻薄、散热性能更佳、速度更快及成本更低!