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SoC是含有微处理器、外围电路等的超大规模集成电路，具有器件特征尺寸小、复杂度高、面积大、数模混合等特点，SoC的ESD设计成为设计师面临的一个新的设计挑战。文章详细介绍了一个复杂的多电源、混合电压专用SoC芯片的全芯片ESD设计方案，并结合电路特点仔细分析了SoC芯片ESD设计的难点，提出了先工艺、再器件、再电路三个层次的分析思路，并将芯片ESD总体解决方案中的关键设计重点进行了逐一分析，最后给出了全芯片ESD防护架构的示意图。该SoC芯片基于0.35μm 2P4M Polycide混合信号CMOS工艺