1983年国际固体电路会议

来源 :固体电子学研究与进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户:dingshilin
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1983年际固体电路会议(以下简称ISSCC)于2月23至25日在美国纽约召开.一年一次的固体电路会议是IEEE组织内所有专业会议中规模最大的一个全球性学术会议.它是世界范围内半导体技术,尤其是固体电路技术最新研究成果和未来发展趋势的一个标志.第一次 The 1983 International Solid State Circuits Conference (ISSCC) was held in New York, USA from February 23 to 25. The once-a-year solid-state circuit conference is the largest of its kind in the world within a single IEEE conference. Range of semiconductor technology, especially the latest research results of solid-state circuit technology and a sign of the future development trend of the first
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