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多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,并从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
LED集成封装的研究现状
【摘 要】
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多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,并从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的
【机 构】
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江苏省生产力促进中心,南京工业大学材料科学与工程学院,南京工业大学电光源材料研究所
【出 处】
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照明工程学报
【发表日期】
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2013年03期
【基金项目】
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国家高技术研究发展计划(863计划)(SQ2010AA0323083001);江苏省企业院士工作站(BM2010449);江苏省自然科学基金(BK2010124)
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