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采用商业氧化铝粉体为原料，MgO为烧结助剂，采用干压结合冷等静压成型素坯，再经适当温度预烧得到具有一定密度的预烧体，对预烧体的晶粒生长与致密化过程进行了研究。素坯在1275℃/160MPa下热等静压烧结2h后得到了平均晶粒尺寸为650～850nm的氧化铝陶瓷。通过万能材料试验机、显微硬度仪测试抛光样品力学性能，得到其三点抗弯强度为(620±30)MPa，硬度HV10为(19.7±0.4)GPa，断裂韧性约2.52MPa·m1/22。