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针对电子设备中器件在贮存环境下由于温度、湿度的变化引发的腐蚀问题，对引脚镀覆Ni／Pd／Au镀层的电子器件进行湿热试验，考察了贮存环境中的温度、相对湿度以及器件表面状态包括黏附盐分、表面划伤、黏附灰尘等因素对器件引脚表面镀层腐蚀的影响；用扫描电镜和能谱仪等研究了带Ni／Pd／Au镀层的电子器件在湿热环境下的腐蚀行为。结果表明：器件引脚表面存在三个腐蚀敏感区，分别是切边造成的基体暴露处、弯曲成形时形成的镀层裂纹处以及镀层表面的针孔处；温度和相对湿度对腐蚀有较大影响，当环境温度超过40℃，相对湿度超过80％后