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研究了Sn-4.8Bi-0.7Cu无铅焊料在温度为40~115℃,应力为10~25MPa条件下的压入蠕变性能,获得了稳态蠕变的本构方程,分析了蠕变前后的显微组织变化,探讨了其蠕变机制。结果表明:Sn-4.8Bi-0.7Cu无铅焊料蠕变中的应力指数n为3.0,蠕变激活能Q为45kJ/mol,材料结构常数A为6.3×10-9,稳态蠕变本构方程为:ε’=6.3×10-9σ3.0exp(-4.5×104/RT)。焊料合金的蠕变量随着温度的升高和应力的增加而加快增大。蠕变前焊料显微组织中有亮块状Bi相、短片状Cu6Sn5金属间化合物;蠕变后Bi相重新固溶到Sn基体,Cu6Sn5金属间化合物弥散分布于基体中,提高了焊料的抗蠕变性能。