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介绍了电子元件的封装技术。主要针对树脂封装进行研究，分析湿气浸入、成形缺陷及表现形式，并提出防止措施，以利于对我国的微型包装中的电子封装及微电子业有所促进。
树脂封装中湿气浸入和成形缺陷的研究
【摘 要】
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介绍了电子元件的封装技术。主要针对树脂封装进行研究，分析湿气浸入、成形缺陷及表现形式，并提出防止措施，以利于对我国的微型包装中的电子封装及微电子业有所促进。
【机 构】
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广西工学院,重庆金映数控设备制造有限公司
【出 处】
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包装工程
【发表日期】
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2006年3期
【基金项目】
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广西壮族自治区自然科学基金资助项目（桂科自0481009、桂科基0342015）
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