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在简要的对铜互连和铝互连进行了比较后，本文从材料特性和集成工艺两方面讨论了铜互连和铝互连对可靠性的不同影响，并详细的分析了一个关键的可靠性失效机理：电迁移（包括通孔损耗和连线损耗）。最后讨论了影响铜电迁移的一些工艺要素，如通孔、阻挡层和覆盖层。
铜互连可靠性分析
【摘 要】
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在简要的对铜互连和铝互连进行了比较后，本文从材料特性和集成工艺两方面讨论了铜互连和铝互连对可靠性的不同影响，并详细的分析了一个关键的可靠性失效机理：电迁移（包括通孔损耗
【机 构】
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广东工业大学材料与能源学院,信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室
【出 处】
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电子质量
【发表日期】
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2006年9期
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