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美国阿科玛公司推出Kepstan6000聚醚酮酮共聚物，它可以提供低的熔点和慢的结晶速率，能够以无定形或半结晶结构来加工共聚物，作为无定形聚合物注塑和挤出成型，不需要淬火。Kepstan6000的熔点为305℃，是聚芳醚酮（PAEK）家族材料中最低的。玻璃化转变温度为160℃，是该系列中最高的。新系列产品包括中等、高和非常高流动级别，允许的加工工艺范围包括薄片／片材挤出、激光烧结、压延、热成型、注塑、纤维浸渍、压缩成型、滚塑、粉末涂料、粘接和焊接等。