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无氰镀银是电镀银的发展方向，目前仍存在许多问题。采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺，分别以AgNO3和AgBr为主盐进行镀银，研究了主盐含量、电流密度对镀层表观质量、沉积速率、显微硬度的影响，测量了镀层结合强度、晶粒尺寸，确定了2种体系制备镀层的最佳工艺。结果表明：AgNO3体系AgNO3最佳用量为40g／L，最佳电流密度为0．25A／dm2，制备的镀层光亮平整，晶粒尺寸为35nm；AgBr体系AgBr最佳用量为30g／L，最佳电流密度为0．20A／dm2，制备的镀层光亮平整，晶粒尺寸为55nm；与AgBr体系相