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研究了电流密度、搅拌速度等因素对电镀Ni-P-WC复合镀层的影响.所采用的工艺能以26.4μm/h的速度获得含43.2%(wt)、32%(vol)WC的镀层.x-射线衍射、扫描电镜、电子探针等测定表明,镀层具有非晶态结构,经400℃热处理后,弥散析出Ni<sub>3</sub>P、NiP、Ni<sub>x</sub>P<sub>y</sub>,镀层结构转变为晶态,且硬度显著提高.