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期刊论文
倒装芯片工艺挑战SMT组装
倒装芯片工艺挑战SMT组装
来源 :电子与封装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lutiaotiao
【摘 要】
:
1引言20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高.
【作 者】
:
李秀清
【机 构】
:
中国电子科技集团公司第十三研究所
【出 处】
:
电子与封装
【发表日期】
:
2004年1期
【关键词】
:
倒装芯片工艺
SMT组装
电子封装
工艺控制
表面安装
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1引言20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高.
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