【摘 要】
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研究了不同高温存储过程对Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体微观界面的影响。通过光学显微镜观察焊料-导体系统的微观形貌随高温过程的演变,借助扫描电子显微镜进行微观界面元素分析,获得Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体间的元素扩散状态。同时探讨了不同温度条件下存储时间与扩散层厚度的关系。研究表明:在高温作用下,焊料和导体间发生互扩散,形成一个元素呈阶梯分布的互扩散层,随着高温时间的延长,扩散层逐渐变厚,当导体层完全消失时,焊料-导体间形成一个互扩散的稳定扩散层。焊料-导体界面随存储温度和时间的演变规律可以为
【机 构】
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中国航天科技集团有限公司第七七一研究所
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研究了不同高温存储过程对Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体微观界面的影响。通过光学显微镜观察焊料-导体系统的微观形貌随高温过程的演变,借助扫描电子显微镜进行微观界面元素分析,获得Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体间的元素扩散状态。同时探讨了不同温度条件下存储时间与扩散层厚度的关系。研究表明:在高温作用下,焊料和导体间发生互扩散,形成一个元素呈阶梯分布的互扩散层,随着高温时间的延长,扩散层逐渐变厚,当导体层完全消失时,焊料-导体间形成一个互扩散的稳定扩散层。焊料-导体界面随存储温度和时间的演变规律可以为
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