论文部分内容阅读
随着SMT技术在深度和规模上不断发展,SMT技术的应用领域不断扩大,从传统的板级组装逐步扩展到器件级组装和模块级组装,并融合创新出很多新的研究热点。通过摸索实践,对基于SMT技术衍生发展的几个新兴技术进行分析,主要包括在板Po P工艺、WLCSP芯片DCA组装工艺、MOB组装工艺和SIP工艺,阐述其工艺内含、实现方式、技术难点及实践体会。