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本文论述多芯片组件（ＭＣＭ）的测试问题，由于多芯片组件在技术上的特殊性，传统的ＩＣ，ＰＣＢ的测试方法已不能适应ＭＣＭ的测试需求，本文分析了ＭＣＭ测试中存在的问题，并且根据ＭＣＭ测试的特殊要求，分析了几种测试方法，膜片（ｍｅｍｂｒａｎｅ）探针卡较适合于裸片的测试；衬底测试效果较理想的方法是探针测试及电子束测试，封装后的ＭＣＭ测试可采用探针测试和边界扫描方法。