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采用活性液体锡钎料阳极键合(ALTSAB)技术,选用SnAg3.5Ti2钎料,实现了可伐合金4J29与浮法玻璃的有效连接.研究了电压、温度对界面微观结构和剪切强度的影响,并探究了连接形成的机制.结果 表明:随着电压和温度的升高,玻璃与钎料界面平直无显著变化,界面形成新的化学键≡Si-O-Ti和≡Si-O-Sn,发生氧化反应生成TiO、SnO;钎料与合金侧有反应溶解现象,可伐合金侧生成了FeSn2相,钎料中分布着一些细长棒状和针状的Ni3Sn4相,分析认为:钠离子耗尽层的产生以及Ti2+、Sn2+向玻璃基体中的扩散是形成有效连接的关键.接头抗剪切强度随电压和温度的升高而增大,当电压为1000 V、温度为400℃时,最大抗剪切强度为12.5 MPa.