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对SF6局部过热模拟设备中分解产生的微量特征组分H2S,采用快速可调谐半导体激光吸收光谱(Tunable Diode Laser Absorption Spectroscopy,简称TDLAS)技术,进行了实时检测.结果表明:SF6开始分解产生H2S的温度可低至文献报道的下限温度350℃以下,且反应几乎是瞬时完成.H2S生成量与加热温度之间并不是简单的递增关系,而是存在一定的温度窗口对应H2S浓度峰值.这些发现可为SF6分解特性研究以及气体绝缘设备故障诊断提供参考.