【摘 要】
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德国耶拿ML微电子公司成功地研制出350mm直径的氟化钙单晶体,可用于制造70mm微细结构芯片。专家对这种新一代芯片和未来半导体产品市场前景看好。该公司首次采用了氟化钙材料
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德国耶拿ML微电子公司成功地研制出350mm直径的氟化钙单晶体,可用于制造70mm微细结构芯片。专家对这种新一代芯片和未来半导体产品市场前景看好。该公司首次采用了氟化钙材料拉制单晶,单晶在真空炉里持续生长2个月,最后制得的单晶直径达350mm,高100mm。利用氟化钙单晶加工芯片,芯片的微细结构可以小至70nm,而目前硅单晶芯片的微细加工只能达到193nm。大直径氟化钙单晶的研制成功为生产新一代芯片奠定了基础,使公司在这一技术方面处世界领先水平。 另据报道,继1998年德美合资建成世界首座300mm单晶硅
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