【摘 要】
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本文研究了半导体工艺中常用的薄膜电极与细金属引线的微型焊接。借助扫描电子显微镜对焊接区的金属元素成分作了能谱分析,探讨了焊接区组织形貌特征,实验结果与理论分析完全
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本文研究了半导体工艺中常用的薄膜电极与细金属引线的微型焊接。借助扫描电子显微镜对焊接区的金属元素成分作了能谱分析,探讨了焊接区组织形貌特征,实验结果与理论分析完全一致。深入讨论了激光微加工与激光脉冲宽度,脉冲能量的关系,得出了在常用的微加工范围。随着焊接工件尺寸增大,对激光热穿透深度的影响程度前者较后者明显,这对于激光微加工在半导体技术中的应用是有意义的。
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