改性热塑性聚氨酯弹性体的超临界发泡及其在鞋材上的应用

来源 :青岛科技大学学报:自然科学版 | 被引量 : 0次 | 上传用户:victim1031
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分别采用POE(聚烯烃弹性体)、EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)、EMA(乙烯丙烯酸甲酯共聚物)和OBC Infuse(烯烃嵌段共聚物)4种材料对TPU(热塑性聚氨酯弹性体)进行共混改性,使用超临界发泡的方法制备了超轻且高弹的改性TPU发泡颗粒。预期发泡密度在0.15g·cm^-3左右,此时TPU/POE、TPU/EVA、TPU/EMA和TPU/OBC Infuse对应的最佳发泡温度分别为130、134、135和132℃。将改性TPU发泡颗粒蒸汽成型制成板材,通过扫描电镜(SEM)观察板材的泡孔结
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