【摘 要】
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为了探究硅片器件精密磨削加工的切削特征与机理,运用三棱锥形状的金刚石磨粒以不同加载压力划刻单晶硅材料表面模拟磨削加工过程,分析了划痕形貌特征、切削力与切削深度的演
【机 构】
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火箭军工程大学作战保障学院,陆军装甲兵学院,中国人民解放军96732部队,陆军西安军事代表局
【基金项目】
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国家自然科学基金(51905542,51775555),陕西省高校科协青年人才托举计划(20190411)
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为了探究硅片器件精密磨削加工的切削特征与机理,运用三棱锥形状的金刚石磨粒以不同加载压力划刻单晶硅材料表面模拟磨削加工过程,分析了划痕形貌特征、切削力与切削深度的演变规律,阐释了单晶硅的微米级切削加工机理。单晶硅微破碎去除发生的临界条件为法向切削力80 mN,临界切削深度2.03μm;剥落去除发生的临界条件为法向切削力800 mN,切削深度5.65μm。切削深度、切削力比在不同切削机理条件下具备可区分的差异化特征。平均切削深度随加载压力的变化规律呈现出鲜明的自相似性特征。此外,还分别构建了塑性去除、微破碎去
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