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对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术:结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法.
芯片级封装技术研究
【摘 要】
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对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术:结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技
【机 构】
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中国电子科技集团公司
【出 处】
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微电子学
【发表日期】
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2005年4期
【基金项目】
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预研项目“可直接测试、筛选、老化芯片的CSP技术及其应用研究”资助
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