SiC单晶加工参数优化及表面粗糙度预测

来源 :机械设计与制造 | 被引量 : 0次 | 上传用户：superheron

【摘要】

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因独特的共价键晶体结构,SiC单晶具有较高的硬度和脆性,是典型的难加工材料。以横向超声激励线锯的方法对SiC单晶进行切割,采用正交实验设计,并引入灰色关联分析法研究切割过

【作者】

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李伦杨少东李济顺陈稳

【机构】

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河南科技大学河南省机械设计及传动系统重点实验室,河南科技大学机电工程学院

【出处】

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机械设计与制造

【发表日期】

：

2020年9期

【关键词】

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线锯切割SiC 横向超声激励灰色关联分析参数优化果蝇优化算法表面粗糙度预测 Wire Saw Cutting SiCTransverse Ultraso

【基金项目】

：

河南省高等学校重点科研项目计划(17A460013)

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因独特的共价键晶体结构,SiC单晶具有较高的硬度和脆性,是典型的难加工材料。以横向超声激励线锯的方法对SiC单晶进行切割,采用正交实验设计,并引入灰色关联分析法研究切割过程中锯切力、晶片表面粗糙度等多目标与主要加工参数之间的影响关系,以及获得线锯加工最优参数组合,即工件进给速度0.025mm/min、超声振幅1.8μm、线锯速度1.6m/s、工件转速16r/min为最优加工参数组合,并通过实验进行验证。采用果蝇优化算法优化灰色神经网络模型(FOA-GMNN)对SiC单晶片的表面粗糙度Ra进行预测,结果表明

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