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1问题提出近年来,印制电路板(PCB)进一步趋于轻薄小型化。为了应对这一需求,线路图形也越来越趋于精细化,对于表面处理工艺,化学镀镍金(ENIG)的表面处理工艺集镀层均匀性高、可焊接、可打线、可散热等功能于一身,因而应用广泛。
化学镀镍金中活化药水变黑分析
【摘 要】
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1问题提出近年来,印制电路板(PCB)进一步趋于轻薄小型化。为了应对这一需求,线路图形也越来越趋于精细化,对于表面处理工艺,化学镀镍金(ENIG)的表面处理工艺集镀层均匀性高、
【机 构】
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珠海方正科技多层电路板有限公司-F7交付中心
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2020年10期
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