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对喷射共沉积后经挤压的SiCP/6066铝基复合材料，通过采用超显微硬度法测量了其微区的硬度变化，观察其显微组织．结果表明：在SiC颗粒分布密集处，基体超显微硬度值HV为143.2，而在SiC颗粒分布稀疏处，硬度值HV为107.2，二者之间有明显差距．这是由于分布密集的增强体SiCP周围局部基体应力场应力集中更剧烈而使超显微硬度值提高．此外还测量了由于热收缩应力引起SiCP周围应力场的变化而导致的微区硬度的变化．在SiC颗粒附近基体硬度值较高，HV达105.8，而离SiC粒子距离大于其颗粒半径的基体中，硬