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对喷射共沉积后经挤压的SiCP/6066铝基复合材料,通过采用超显微硬度法测量了其微区的硬度变化,观察其显微组织.结果表明:在SiC颗粒分布密集处,基体超显微硬度值HV为143.2,而在SiC颗粒分布稀疏处,硬度值HV为107.2,二者之间有明显差距.这是由于分布密集的增强体SiCP周围局部基体应力场应力集中更剧烈而使超显微硬度值提高.此外还测量了由于热收缩应力引起SiCP周围应力场的变化而导致的微区硬度的变化.在SiC颗粒附近基体硬度值较高,HV达105.8,而离SiC粒子距离大于其颗粒半径的基体中,硬