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Amkor最近推出了“整合四边封装技术”，这是一种基于引线框架的塑料封装技术平台，融合了无引线四边扁平封装（QFN）和薄四边扁平封装（TQFP）两种技术。有趣的是，这种方法消除了过去外围引线结构的引脚数限制，可将标准引线框架封装的外围I／O接口数增大两倍，接近400个分离引脚——同时，对于特定的引脚数，该方法也缩减了50％的封装面积。其基本思想是，将标准外围引线有选择地与一排或两排内部焊盘相结合。