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内引线连接是微电子器件制造过程中的重要环节之一.综述了微电子器件内引线连接技术的特点和方法,重点介绍了引线键合和倒装焊材料的研究进展,并指出了未来的发展方向.
微电子器件内连接技术与材料的发展展望
【摘 要】
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内引线连接是微电子器件制造过程中的重要环节之一.综述了微电子器件内引线连接技术的特点和方法,重点介绍了引线键合和倒装焊材料的研究进展,并指出了未来的发展方向.
【机 构】
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重庆工学院材料学院,重庆大学外语学院
【出 处】
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材料导报
【发表日期】
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2006年5期
【基金项目】
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重庆市自然科学基金资助(2004CC21)
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