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用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层,以解决Cu/C受电弓滑板制造中的界面问题并提高其综合性能.试验结果表明,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层,改善了铜碳界面的相溶性.另外还论述了预处理过程以及主盐、还原剂、温度、装载量对施镀过程的影响.
石墨粉表面化学镀铜工艺研究
【摘 要】
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用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层,以解决Cu/C受电弓滑板制造中的界面问题并提高其综合性能.试验结果表明,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层,改善了铜碳界面
【机 构】
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昆明理工大学冶金与材料系
【出 处】
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机械工程材料
【发表日期】
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2002年11期
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