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概述了PCB的特性、材料、制造工艺和可靠性的技术现状以及今后PCB的技术动向。
支撑尖端电子设备的最新PCB技术动向
【摘 要】
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概述了PCB的特性、材料、制造工艺和可靠性的技术现状以及今后PCB的技术动向。
【机 构】
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江苏南京
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2008年8期
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