超大集成电路互连线电沉积铜的研究动态

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【摘要】

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铜具有比铝更低的电阻率、更优异的抗电迁移性能,使用铜作为互连线材料不但可以减少RC延迟,而且还能提高集成电路的可靠性.在超大规模集成电路(ULSI)制造中用铜取代铝作为互

【作者】

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张炜成旦红王建泳郁祖湛

【机构】

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上海大学化学系,中国浦东干部学院培训部,上海大学环境与化学工程学院,复旦大学化学系

【出处】

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材料保护

【发表日期】

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2005年12期

【关键词】

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电沉积铜脉冲电沉积超大规模集成电路互连

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铜具有比铝更低的电阻率、更优异的抗电迁移性能,使用铜作为互连线材料不但可以减少RC延迟,而且还能提高集成电路的可靠性.在超大规模集成电路(ULSI)制造中用铜取代铝作为互连材料的铜互连技术发展非常迅速,铜互连工艺采用了许多新的技术,其中电沉积铜就是核心技术之一.介绍了目前ULSI铜互连中电沉积铜技术所涉及到的镀液组成、脉冲电流的应用、电沉积装置和性能等方面的研究状况.

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