【摘 要】
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随着电子工业的快速发展,电子产品越来越趋向于微型化、环保化和集成化。传统的电子封装材料大多是含铅焊料,具有粘度高、毒性大和实施温度高等缺点,越来越不能满足这样的趋
【机 构】
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上海大学理学院,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所中国科学院大学,华北水利水电大学土木与交通学院,上海大学材料科学与工程学院,西北工业大学理学院
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随着电子工业的快速发展,电子产品越来越趋向于微型化、环保化和集成化。传统的电子封装材料大多是含铅焊料,具有粘度高、毒性大和实施温度高等缺点,越来越不能满足这样的趋势需求。导电胶具有粘度低、焊接精细结构,环保、成型温度低和适用范围广等优点,可以作为一种新型的绿色微电子封装互连材料取代含铅焊料。然而相对于含铅焊料,导电胶的电阻率仍然较高,接触电阻稳定性较低,抗冲击性能较差等,限制了导电胶的大规模应用。因此,科研人员和工程师一直在不断努力开发出很多方法,来提高导电胶的综合性能。针对目前的导电胶现状,详细地探讨了
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