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在2008年3月召开的等离子体腐蚀使用者集团(PEUG)会议上,IBM和应用材料公司介绍了用于32nm和22nm工艺代IC的先进腐蚀加工方法。这2家公司在45nm和32nm工艺代CMOS晶体管的栅堆栈的等离子体腐蚀方面,是把不同腐蚀条件的单个腐蚀室集结在同一“工具”中(因这种堆栈含有多种材料),一个室在相对低的温度下用于多晶Si腐蚀,