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Ｆｅ７８Ｂ１３Ｓｉ９非晶合金的低温延－脆转变具有一阶段特性。经１ｈ等温退火，其脆化温度为２７０℃。采用俄歇电子能谱（ＡＥＳ）及高分辨电子显微镜（ＨＲＥＭ）分别研究了合金低温脆化前后的断口及微观结构。ＡＥＳ分析显示，脆化断口上有氧、硫杂质原子的偏聚。ＨＲＥＭ观察结果表明，合金淬态结构中存在有尺寸约１￣３ｎｍ的类Ｆｅ２Ｂ及Ｆｅ３Ｂ短程表序区，脆化时长大至３￣７ｎｍ。