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采用双靶磁控溅射沉积Cu-W合金薄膜，通过XRD、TEM和HRTEM等方法分析沉积薄膜组织结构及其演变规律。在沉积初期，Cu-W薄膜呈非晶态，随着沉积过程的进行，在溅射粒子的轰击下已沉积薄膜逐渐晶化并形成类调幅结构，从而在沉积完成的微米级Cu-W薄膜中呈现表层为非晶态、底层为晶态的层状结构。采用Vegard规则对类调幅结构的固溶度进行计算，Cu-13.7%W薄膜是由固溶度分别为11%W和37%W的Cu（W）固溶体及纯Cu相组成；Cu-14.3%W薄膜是由固溶度分别为15%W和38%W的Cu（W）固溶体及纯