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基于CFD隔板包装的预冷温度场研究

来源 :农业机械学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xzm191213

【作 者】

：

朱文颖  史策  韩帅  刘欢  杨信廷 

【出 处】

：

农业机械学报

【发表日期】

：

2018年11期

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