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本文以硅溶胶为载体，通过负载金属银离子、TiO2、ZnO以及Al2（SiO3）3于硅溶胶中，制备了复合无机抗菌剂，并将其加入到胶衣树脂中制备了抗菌胶衣树脂。主要研究了抗菌剂的制备参数、含量及种类和抗菌胶表树脂的制备参数对胶衣树脂抗菌性能的影响。实验结果表明，随着烧结温度的升高，抗菌胶衣树脂的抗菌率呈现先升高后降低的趋势，烧结温度为1000℃时抗菌胶衣树脂的抗菌率最高；随着球磨时间的延长，抗菌胶表树脂的抗菌率呈上升趋势，球磨时间大于6h时抗菌率增加的幅度减小；随着笨乙烯含量的增加，其抗菌率也逐渐增加，苯乙烯