【摘 要】
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设计了一种用于驱动耳机的AB类音频功率放大器芯片。针对音频功放耗电快和芯片温度过高而损坏的问题,通过减小差分输入对尾电流源的大小,让MOS管工作在亚阈值区,降低了电路功
【机 构】
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湘潭大学物理与光电工程学院,微光电与系统集成湖南省工程实验室,湖南师范大学物理与电子科学学院,湖南静芯微电子技术有限公司
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(61704145,61774129,61827812,61601395),长沙市科技计划项目(KQ1703001)
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设计了一种用于驱动耳机的AB类音频功率放大器芯片。针对音频功放耗电快和芯片温度过高而损坏的问题,通过减小差分输入对尾电流源的大小,让MOS管工作在亚阈值区,降低了电路功耗;通过增加过温保护电路,对芯片进行有效的温度保护。Cadence仿真结果表明,该电路获得了较高的峰值负载功率与静态功耗比值为21. 2,具有较高的电源效率。过温保护电路在136℃时开启过温保护,温度回落到80℃时核心放大电路重新开启,电路具有56℃的温度滞回区间。测试结果表明,电路可在负载为16Ω时工作,提供92. 4 m W的功率。芯片
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