【摘 要】
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文章主要研究了超高多层大尺寸厚背板的工艺难点,如高多层大尺寸背板对准度控制、厚背板钻孔、厚板高厚径比电镀深镀能力。通过对比不同方式的铆合定位方法,优化销定位孔设计
【基金项目】
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东莞市东城街道重大科技项目(2016年度)
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文章主要研究了超高多层大尺寸厚背板的工艺难点,如高多层大尺寸背板对准度控制、厚背板钻孔、厚板高厚径比电镀深镀能力。通过对比不同方式的铆合定位方法,优化销定位孔设计,采用导电控深+CCD钻孔的等大对钻工艺,采用脉冲电镀和小电流直流电镀,以及不同类型背钻stub制作方法等关键技术的研究,成功制作最高层数58层,最大板厚8.6mm,最大尺寸610mm×1143mm的背板。
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