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<正> 一、引言以往,半导体器件广泛采用金属管壳。由于半导体技术的进展,器件生产效率大幅度上升,而封装工艺相对而言很不适应,不仅直接影响着器件参数的进一步提高,而且在半导体器件生产成本中,封装费用所占的比例越来越大。于是,人们便探讨用新的材料进行封装,以取代昂贵的金属管壳。
国外塑料封装技术发展近况
【摘 要】
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<正> 一、引言以往,半导体器件广泛采用金属管壳。由于半导体技术的进展,器件生产效率大幅度上升,而封装工艺相对而言很不适应,不仅直接影响着器件参数的进一步提高,而且在半
【出 处】
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半导体情报
【发表日期】
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1971年01期
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