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研究湿度对半导体器件可靠性的影响主要目的有二个：强调湿度作为环境应力因素在失效过程所起的作用，以及模拟可靠性与湿度的相互关系，故而对两种塑料封装的半导体器件（光电子电路和集成电路）进行了一系列试验，以便从某一湿度和温度中测得的可靠性数据与从同一温度而湿度较低时测得的可靠性数据相比较，当进行特殊失效机理分析时，环境应力因素湿度的作用就显而易见了，试验数据也证实了原始模型；广义的阿列尼厄斯关系式。该模