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由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题，作为替代工艺，本文研究了HEDP（羟基乙叉二膦酸）直接镀铜新工艺，分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响，并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下，镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当，电流效率比氰化镀铜高得多，可达90％以上，镀层结合力良好，基本无脆性，具有代替氰化物镀铜的良好前景。