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介绍一种新封装半导体器件的研发。通过对产品开发过程中各技术难点及相应解决方案的介绍，展现该产品的主要研发过程和所涉及到的关键技术难点。关键技术难点包括引线框架设计、设备改造、工艺控制等。引线框架（一种正向串联的二极管框架结构）设计产品的总体结构问题，是该过程的第一技术关键点。设备改造和工艺控制解决了生产实现和质量控制问题。