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基于透明基板的半导体发光器件封装是当前LED封装技术的主要发展方向之一,运用玻璃基板、蓝宝石基板、透明陶瓷基板等材料,通过不同结构对半导体发光器件进行封装,有效提高了芯片出光效率,提高了光效,降低了能耗,延长了芯片使用寿命.
基于透明基板的半导体发光器件封装结构
【摘 要】
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基于透明基板的半导体发光器件封装是当前LED封装技术的主要发展方向之一,运用玻璃基板、蓝宝石基板、透明陶瓷基板等材料,通过不同结构对半导体发光器件进行封装,有效提高了
【机 构】
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海南工商职业学院
【出 处】
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中国新通信
【发表日期】
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2017年22期
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