热压烧结纳米晶铜粉性能的研究

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利用置换反应制得平均粒径47nm的纳米晶铜粉并将其进行真空热压烧结。作为对比,将市售电解铜粉在相同条件下制得烧结试样。对试样的微观结构和性能进行了研究和分析。研究发现,由纳米晶铜粉制得的烧结试样,与电解铜粉的具有相同的致密度,弯曲强度提高21%,维氏硬度提高83%,电阻率提高50%。
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