在2020年初，全球市值最大的10家企业中，美国独占7席，中国的腾讯和阿里也榜上有名，成为亚洲唯二进入榜单的企业。
　　当时全球市值前10的企业中，有6个是互联网企业、2个金融企业、1个资源企业，唯一的硬件企业苹果，生产还不归自己管。当时如果说一家重资产、重制造、家里还没石油的企业能进前10，无异于痴人说梦。
　　但没有想到的是，一年多以后的2021年8月18日，台积电以5 380亿美元的市值，成功超越腾讯，成为亚洲市值最高的公司。
　　值得一提的是，支撑起台积电亚洲股王市值的，是台积电2021年二季度创下的132.9亿美元营收、以及一天赚1.47亿美元的亮眼业绩。
　　与此同时，全球芯片大缺货，更是让台积电的订单成为硬通货：前不久，苹果一次性下单1亿片芯片后，台积电原材料供应商直接爆出猛料，台积电的订单已经满载到2024年。
　　台积电取代腾讯成为亚洲股王的背后，不仅是两家企业市值的变化，同时，更是一场硬科技制造对互联网的逆袭。
　　那么台积电究竟是如何在一个重资产、高人力成本投入，客户又极度强势的电子行业中，修炼出如今的股王地位？
　　答案就藏在台积电崛起的3次历史机遇中。

全球芯片大分工背后的PC崛起

　　1989年12月，刚成立2年的臺积电就迎来三星掌门人李健熙的亲自挖墙脚。
　　这一次，李健熙看上的，并非工艺负责人和技术大牛，而是直接将目光锁定在了已经58岁的台积电创始人张忠谋的身上。
　　当年的三星，已然是多个行业的霸主，把控韩国命脉的超级财阀。而芯片代工，在当时的行业地位，其实与如今中国台湾的另一个代工之王—富士康差不多：技术含量不高，竞争对手不少，都是位于制造业产业链价值分配“微笑曲线”的最底端，即干最累的活儿，赚最少的钱。
　　更何况，当时的芯片制造还停留在亚微米阶段，芯片企业自己设计、制造以及封测的IDM模式才是业界主流。当年的全球十大半导体公司：NEC、东芝、日立、摩托罗拉、德州仪器、富士通、三菱、英特尔、松下、飞利浦全部是典型的半导体IDM巨头。
　　那么，有如此多的IDM巨头，三星为什么要找初出茅庐，工艺甚至还不如自己的台积电来代工芯片？
　　这也是拒绝了李健熙橄榄枝后，摆在高龄创业者—张忠谋面前的一个很现实的问题。
　　不过很快，台积电就迎来了属于它的第一个时代机遇：PC崛起。
　　1988年前后，在英特尔的带领下，全球的电子产业从传统的大型机时代进入PC时代。而全球半导体产业的重心也开始逐渐从传统的DRAM存储开始向CPU、GPU为代表的数字芯片迈进。

　　传统的DRAM存储芯片是轻设计、重制造，因此IDM模式主导行业发展；而对数字芯片来说，芯片制造固然是头等大事，但随着芯片内晶体管的数量迈上百万台阶，背后所需的芯片设计投入，也越来越繁重。
　　于是，在精力有限的情况下，将设计与制造分离，已经成为迫在眉睫的大趋势。
　　凭借着英特尔总裁格鲁夫与张忠谋的私人交情，英特尔直接派驻工程师入驻台积电，对当时制造工艺仅有200多道环节的台积电，一口气指出了至少200个工艺改进流程。
　　要知道，当时的英特尔，正是顶级芯片制造的代名词。其正在研发的“80486”芯片，不仅是全球最先使用1微米制造工艺的，更是首次在一个芯片中突破了100万个晶体管集成，并达到120万个晶体管集成创举的高端芯片制造。
　　被英特尔“一对一”辅导，相当于台积电拿下了通往顶级芯片代工的一张技术门票。

　　拿到这张门票后不久，1995年台积电又与刚成立2年的英伟达一拍即合，拿下了PC时代的另一张重要船票。
　　此后10年间，台积电一边确立了与高通、美满电子等芯片设计企业的合作；另一边，还通过铜制程技术以及湿法光刻工艺技术的研发，在技术上独步全球，在2004年占据了全球市场份额的半壁江山。
　　只是，台积电没想到，另一场可能颠覆产业格局的风暴正在悄悄到来。

缠斗三星，谁能拿下苹果？

　　成为PC芯片领域代工一哥不久后，苹果带着智能手机山呼海啸地袭来，只可惜，这一次的主角，一开始并不是台积电。
　　2007年，乔布斯拿着初代iPhone在万众瞩目中官宣，被称为惊艳的跨时代产品。此后数年，每逢iPhone发布新机，世界各地的苹果零售店门前，都会出现凌晨排队抢购的奇观。
　　而iPhone封神背后，无疑昭示了一件事：智能机时代已经到来，只有拿下苹果，才能成为真正的芯片代工一哥。
　　市调机构IHS曾对历代iPhone的成本来源进行发现拆解，前几代iPhone的3大成本来源分别是：处理器、屏幕以及存储。而一部iPhone手机中，这3项全部是三星制造。
　　三星提供的处理器与存储，自然是三星制造。而当年代工了全球几乎一半芯片的台积电，却只能默默羡慕地观望。
　　但作为顶级的供应链制衡大师，苹果一定不会允许让自己的竞争对手，同时把控着自己的三大命脉。 　　于是，苹果一边与三星蜜里调油，另一边，2010年悄悄与台积电搭上了线。为了双方能够合作得更顺畅，台积电还专门成立了一支由百余位跨部门的研发工程师组成的“one team”战队，驻扎美国苹果总部，一起快马加鞭搞秘密研发，企图彻底绕过三星的专利。
　　研发初见进展后，苹果立刻在2011年闪电向三星提起16项侵权指控。而三星则反手又将苹果告上法庭，反诉苹果侵权，甚至要求美国禁售iPhone。
　　苹果与三星鹬蚌相争，台积电渔翁得利。
　　从2014年苹果的A8芯片起，台积电开始代工大部分苹果芯片，iPhone 7时代开始，台积电则完全垄断了所有苹果芯片的生产。合作延续至今，苹果仍是台积电最大的客户，每年为台积电贡献了近20%的收入。
　　至此，台积电正式确定了芯片代工的龙头地位。
　　但只是给最厉害的客户打工，就能够成就如今的台积电吗？作为苹果最大的代工厂，富士康第一个不同意。

大缺芯背后，为什么台积电无可撼动

　　同样是代工之王，台积电可以卡住全球客户的咽喉，而富士康却对苹果扶持竞争对手来抢生意无可奈何。
　　截然不同的命运背后，其实早在赛道选择之时就已经埋下伏笔。
　　以富士康为代表的电子产品组装，本质上是个只要召集了足够多工人，就能在流水线上24小时开工的低门槛行业。

　　因此，20年前，富士康在中国台湾面临着“台系代工五虎”——广达、仁宝、和硕、纬创、英业达抢生意；最近10年，富士康又面临着中国大陆代工代表——立讯、歌尔、闻泰、比亚迪等疯狂抢生意。
　　这种低技术含量、低门槛如果体现在财报上，就表现为富士康低毛利之中：近10年，富士康为保住未突破10%的毛利，一路将工厂从深圳搬到郑州，又从郑州拓展到越南……不断在人力成本的不同洼地之间辗转搬迁。
　　与此形成鲜明对比的是，台积电对应的芯片代工是一个坐在摩尔定律车轮上滚滚向前的产业。在摩尔定律的主导下，集成电路上可容纳的元器件数量每隔18至24个月就会增加一倍，相应的晶体管尺寸也会不断缩小，半导体的制造难度也越来越高。
　　体现在资本开支上，半导体行业从8英寸向12英寸升级的过程中，成本急剧上升：一座8英寸的晶圆厂造价视产能最低1亿美元，最高15亿美元，一般的企业咬咬牙还能顶上。而一座新的12英寸晶圆厂造价则高达25亿～30亿美元，足以让行业内大部分竞争对手望而却步。

　　不同的技术含量，也决定了不同的竞争格局。好比富士康越努力，竞争对手越多；而台积电一路走来，从0.18微米到3纳米独步天下，不仅竞争对手越来越少，就连英特尔、IBM也被甩在身后。
　　对手越来越少，利润自然就越来越高。同处中国台湾的富士康全球设厂，毛利不足10%，而且，一不留神就被苹果用纬创、和硕以及立讯牵制。
　　而坚持30年只在中国台湾生产高阶制程产品的台积电，则可以将毛利常年维持在50%左右，而客户想要抢到台积电的最新产能，只是有钱还万万不够：2020年9月，台积电因美国制裁被迫断供华为后，高通、联发科这才有了替补华为，用上台积电最新5nm产能的机会。
　　市场份额稳居第一，行业的资金门槛不断提升；技术的红利效应不断叠加……独孤求败的台积电，在芯片代工领域，已然奠定了其不可撼动的第一宝座。

台积电的股王之路

　　回顾历史，台积电能崛起成为代工之王，有3大原因：
　　PC时代，有半个英特尔与英伟达的支持；

　　手机时代，被苹果选择，成为制衡三星的重要工具；
　　此后数年，又坐在摩尔定律的车轮上，靠着技术与资本优势，将一众竞争对手远远甩在身后。
　　只不过，台积电从“芯片代工之王”变成“股王”，还差最后一步：让市值排在台积电之前的互联网企业们，在资本市场跌落神坛。
　　从年初至今，一边是台积电在芯片大缺货中賺得盆满钵满，近期股价更是一跃成为亚洲股王。另一边，反观传统“股神”互联网，年初至今，腾讯从最高点暴跌45%；阿里至今跌幅超过30%；百度股价更在港交所上市至今跌幅超过45%。
　　从芯片代工之王进阶亚洲股王背后，台积电离不开自身的努力，同时，更离不开历史的进程。
　　而进程之外，更给我们一丝启示：做难而正确的事，越坚持越顺利。