【摘 要】
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在聚酰亚胺(PI)制备阶段,将SiO2气凝胶粉末加入到N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)和聚酰胺酸(PAA)中分别制备复合薄膜,对比研究了在PAA聚合前后加入SiO2气凝胶粉末对PI热稳定性及隔热
【机 构】
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北京化工大学化工资源有效利用国家重点实验室,北京100029
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在聚酰亚胺(PI)制备阶段,将SiO2气凝胶粉末加入到N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)和聚酰胺酸(PAA)中分别制备复合薄膜,对比研究了在PAA聚合前后加入SiO2气凝胶粉末对PI热稳定性及隔热性能的影响.扫描电子显微镜分析表明在PAA聚合前加入SiO2气凝胶粉末能够使气凝胶在PI基体中分散均匀,形成均匀的热阻网络,同时也保留了气凝胶的孔洞结构.热失重分析表明PI的热稳定性随着SiO2气凝胶含量的增加而提高,当SiO2气凝胶含量为20％时(wt,质量分数,下同),聚合前加入SiO2气凝胶制备的复合薄膜热失重初始温度提高了180℃,而聚合后加入SiO2气凝胶则只提高了87℃.导热系数测试结果表明SiO2气凝胶的加入提高了PI的隔热性能,当SiO2气凝胶含量为20％时,聚合前加入气凝胶制备的复合薄膜的导热系数为0.071W/(m·K),聚合后加入气凝胶制备的复合薄膜导热系数为0.1343W/(m·K).说明在PAA聚合前加入SiO2气凝胶粉末更能发挥气凝胶的优异性能.
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